离线小型选择性波峰焊AS330
Date:2020-11-20    Hits:491
机器特点: 1、离线式标准机型,单缸配置;人工取放,自动焊锡; 2、适用于多品种、小批量生产打样应用场境。 3、可选配带独立预热系统,带CCD相机编程系统; 4、占地小,性价比高;
阿拉玎AS330选择焊规格参数
基本配置和要求(Basic Configuration)产品固定平台(Fixed Platform)
外形尺寸(Machin Size)L*W*H= 925*1165*1150 mm产品载台上下净空
Up and Down Height
上:80 mm   下:50 mm
工作范围(Working Area)L 410×W 300 mm(最大)PCB边缘(PCB Side)最小2.5mm (Min)
电力要求(Electrical)5线  AC380V    (可指定要求电压)PCB板重量(PCB Weight)约 12kg
最大消耗电力(Max Power)30A、4KW(基本配置)预热系统(Heater Unit)Non-Standard
设备排风(Exhaust pipe)后方配备共2个直径150MM的抽风口底部加热(Down Heater)远红外短波加热 (选配)
助焊剂模块(Flux Unit)顶部加热(Up Heater)热风循环(选配)
喷涂范围(Spray Area)喷涂范围为:  L 350×W 400 mm焊接模块(Soldering Unit)
喷涂精度(Spray Accuracy±0.15mm,  点大小2至 8mm可调锡炉材质(Materials)钛合金或不锈钢 可选(Ti or SUS)
14公斤容量
机器视觉单元(Vision Unit)焊锡轴系统
(Axle Precision)
X/Y/Z交流伺服电机控制精度±0.13mm
视觉装置(Machin Vision)自带CCD和光源装置锡炉最高焊接温度
Max Temperature
≤350度
视觉软件(Vision Software)视觉辅助编程(Assist Software)
自动扫图模式(Scanning Model)
波峰检测(Soldering Test)最大波峰高5.5mm ,自动校正(Automatic)


SURFACE MOUNT EQUIPMENT HYBRID MOUNTING EQUIPMENT SOLDER PASTE PRINTER YAMAHA DISPENSER AOI SPI 其他检查装置 REFLOW CLEANING EQUIPMENT INKJET PRINTER STORAGE SYSTEM PARTS SUPPORT SYSTEMS AND SOFTWARE

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