1、半导体元件与SMD元件的混合贴装

2、高速/高精度贴装

精度±15μm (cpk≥1.0）

贴装速度10800CPH(晶片供料时）

3、改进元件供料，可支持电动送料器，并配备充足的选配

4、可对应各种各样的生产流程