3D-X射线混合式检查装置 YSi-X
发布时间:2020-11-20    浏览次数:448 次
3D-X射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的选择

基本规格


YSi-X
对应基板
尺寸L100 × W50 ~ L560 × W460mm
贴装后的元件高度上面40mm、下面80mm (生产线上使用时为40mm)
翘曲度2.0 mm 以下
重量2.0kg 以下
X射线检查TypeHDTypeHB
X射探测器FOS平板式
高速型
直接转换式
耐用型
分辨率7~54μm18~54μm
最大视野62 × 78mm52 × 45mm
检查速度 2D-X93.7㎠/sec24.0㎠/sec
检查速度 3D-X15.5㎠/sec4.0㎠/sec
方式采用X射线CT进行三维断层检查
X射线源微焦点密封管
管电压最大 130KV
检查区域
(基板中央部)
3D: L510 × W460 mm、2D: L560 × W460 mm
光学检查
检查速度0.4 秒 / 视野
分辨率10µm / 19µm
照明3层圆顶照明、上层R・G・B・红外线、中层R・G・B、下层R・G・B
摄像系统数码彩色相机、远心镜头
检查区域L560 × W460 mm
激光检查
分辨率 / 方式5µm (高度方向) / 采用通过激光光束进行三角法测量的测距传感器
检查区域
(基板中央部)
L510 × W360 mm
X射线泄漏量0.2 µSv/h 以下
电源规格 /三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形尺寸 / 重量L1,710 × D1,883 × H1,705mm(突起部除外)/ 约 2,900kg

  • 规格、外观如有变动,恕不另行通知。


表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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